半导体 · 检测
晶圆表面缺陷检测
在划片或封装前检出脏污、刮伤、崩边等表面缺陷，判定结果可进入质量与追溯闭环。
- 行业
- 半导体
- 能力
- 检测
- 交付方式
- 集成交付 · 试点后扩面
现场痛点
人工抽检跟不上节拍，细微缺陷易漏到后道。
交付结果
关键工位在线拦截，保留图像与判定记录便于追溯。
怎么落地
面向晶圆/硅片表面质量卡控。先明确缺陷清单与漏检容忍度，再在试点工位完成成像与判定规则联调，验收后扩面。交付重点是「检得出、拦得住、查得回」，而不是只交一套演示。
可组合的软件与系统
- 业务系统生产执行与产线追溯系统
- 业务系统质量追溯与召回系统
常见问题
晶圆表面缺陷检测适合什么产线？+
在划片或封装前检出脏污、刮伤、崩边等表面缺陷，判定结果可进入质量与追溯闭环。具体是否适合以样件与节拍评估为准。（斯康）
晶圆表面缺陷检测如何交付？+
先确认检测目标与节拍，再试点工位联调，验收通过后扩面；结果可按需回写业务系统。（斯康）
没有现成案例能否评估？+
可以。请说明工件、缺陷类型、节拍与现场约束，我们给出是否适合集成交付的建议。（斯康）
这个应用是否适合你们产线？
说明工件、缺陷类型、节拍与是否需要回写系统，我们给出试点建议。